奥创普科技27秋招

本次招聘对象为2027届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间需在2027年1月—2027年12月之间。岗位预览中的四个岗位最低学历要求均为本科。如果你的毕业时间不在这个区间，建议先确认是否符合应届生身份再投递。

芯片设计工程师要求熟悉Verilog/VHDL、掌握EDA工具，有数字IC设计经验者优先，专业方向偏向微电子、电子信息、集成电路设计。嵌入式软件工程师要求熟练掌握C/C++、了解RTOS，有STM32或Linux开发经验者优先。建议按目标岗位在简历中突出对应项目经历和工具使用经验。

正文写明工作地点为长沙（总部）、深圳、武汉、西安，并说明可根据意向与岗位匹配协调。岗位预览中测试工程师与芯片设计工程师在长沙、深圳，嵌入式软件工程师与技术支持工程师在北京、上海。投递前建议核对具体岗位的城市信息，并在简历中注明城市意向。

正文给出的年薪范围为本科15–25W、硕士22–40W、博士面议，福利包括五险一金、补充商业保险、年度健康体检、餐补、交通补、租房补贴等。培养方面有为期18个月的“芯苗成长计划”，含技术导师制、轮岗实践、项目实战和芯火训练营，并提供专业技术序列与管理晋升序列双通道。具体薪资以最终offer为准。

可以通过奥创普校招官网网申，也可以邮箱投递，邮件标题需按“姓名+学校+应聘岗位”格式填写。此外可关注“奥创普招聘”公众号获取线下宣讲行程。岗位预览显示投递截止时间为2027年3月31日，建议尽早完成投递并留意后续通知。