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德汇电子是一家专注于智能硬件研发、嵌入式系统设计与物联网解决方案的高新技术企业,总部位于深圳,在上海、成都设有研发中心。本次校招面向2025届、2026届本科及以上学历应届毕业生,开放嵌入式软件、硬件开发、FPGA、射频、测试开发、应用工程师、现场技术支持及人力资源、市场营销、供应链等岗位。
德汇电子是一家专注于智能硬件研发、嵌入式系统设计与物联网解决方案的高新技术企业。公司致力于为全球客户提供高可靠性、高性能的电子产品研发与制造服务,业务覆盖工业控制、医疗电子、消费类智能终端等多个领域。总部位于深圳,在上海、成都设有研发中心,拥有完善的研发体系与量产交付能力。
2025届、2026届本科及以上学历应届毕业生
毕业时间:2025年7月—2026年7月
| 类别 | 岗位 |
|---|---|
| 研发类 | 嵌入式软件工程师、硬件开发工程师、FPGA开发工程师、射频工程师、测试开发工程师 |
| 技术支持类 | 应用工程师(AE)、现场技术支持工程师(FAE) |
| 职能类 | 人力资源管培生、市场营销管培生、供应链管理专员 |
专业对口,具备扎实的专业基础知识;
熟悉C/C++、Verilog/VHDL、Python等至少一门编程语言(依岗位而定);
具备良好的逻辑思维、沟通表达与团队协作能力;
有项目实践、竞赛获奖或实习经历者优先。
✅ 具有竞争力的薪酬:本科12K–18K/月,硕士15K–25K/月(具体面议)
✅ 六险一金 + 年度体检 + 带薪年假 + 节日福利 + 年度调薪
✅ 双导师制培养:技术导师 + 职业发展导师全程带教
✅ 清晰晋升通道:技术/管理双通道发展路径
✅ 丰富的学习资源:内部技术分享、外部认证补贴、名校合作培训计划
✅ 活力职场文化:弹性工作制、年度团建、兴趣社团、扁平化管理
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
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研发类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。
研发类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。
研发类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。
研发类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。
研发类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。
技术支持类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。
技术支持类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。
职能类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。
职能类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。
职能类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。
陆续走进清华大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等全国重点高校开展宣讲会与现场面试
本次校招面向毕业时间在2025年7月至2026年7月的2025届、2026届本科及以上应届毕业生,投递前请先核对自身毕业时间是否在范围内。
研发类岗位涉及嵌入式、硬件、FPGA、射频、测试开发等方向,通用要求熟悉C/C++、Verilog/VHDL、Python等至少一门语言,建议根据目标岗位针对性准备项目与竞赛经历。
9月起将陆续走进清华大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等高校开展宣讲会与现场面试,可就近关注行程并提前准备现场面试。
本次校招面向2025届、2026届本科及以上学历应届毕业生,毕业时间需在2025年7月至2026年7月之间。如果你属于这两个毕业年份且学历符合,就可以投递。投递前建议先确认自己的毕业时间是否在范围内,避免因届别不符被筛掉。
招聘分为研发类、技术支持类和职能类。研发类包括嵌入式软件工程师、硬件开发工程师、FPGA开发工程师、射频工程师、测试开发工程师;技术支持类包括应用工程师(AE)、现场技术支持工程师(FAE);职能类包括人力资源管培生、市场营销管培生、供应链管理专员。你可以根据专业背景和项目经历选择对应方向,研发类岗位对编程或硬件基础要求更明确。
原文写明本科12K–18K/月,硕士15K–25K/月,具体面议。福利包括六险一金、年度体检、带薪年假、节日福利和年度调薪。此外还有双导师制培养、技术/管理双通道晋升、弹性工作制等。这些信息可作为投递判断的参考,但具体待遇仍以面试沟通为准。
公司总部位于深圳,在上海、成都设有研发中心。本次校招未明确每个岗位的具体工作城市,投递时建议在网申或面试环节确认目标岗位的实际工作地点。如果你对城市有明确偏好,可以优先关注与自身意向城市匹配的岗位方向。
原文提到9月起将陆续走进清华大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等全国重点高校开展宣讲会与现场面试。应聘方式包括网申入口和邮箱投递,邮件标题需按“姓名+学校+应聘岗位”格式填写。建议提前准备好简历和项目材料,关注宣讲行程以便参加现场面试。
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