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上市公司 科技 收录 2026.09.02

敦泰电子2027届校园招聘正式启动

敦泰电子2027届校园招聘正式启动

敦泰电子股份有限公司于2005年在美国硅谷成立,2006年在深圳成立研发中心,2013年上市,是全球领先的人机界面芯片设计公司。公司拥有20年芯片设计经验,在触控芯片、显示驱动芯片、内嵌式触显整合单芯片(IDC)、指纹识别芯片等方向持续发展,芯片累计出货量60亿颗以上,拥有1350项海内外技术专利。目前公司规模逾900人,研发团队逾700人,在深圳与台湾设立双总部,并在上海、北京、合肥、成都等地设有分公司。

所属企业 敦泰电子
工作地点 上海、合肥、深圳、成都
学历要求 本科、硕士、博士均有对应岗位
招聘批次 2027届
芯片设计 深圳 合肥 模拟IC设计 数字IC设计 触控芯片 显示驱动芯片

招聘公告与岗位信息

🏢 关于敦泰

敦泰电子股份有限公司于2005年在美国硅谷成立,2006年在深圳成立研发中心,2013年上市。公司规模逾900人,研发团队逾700人,在深圳与台湾设立双总部,并在上海、北京、合肥、成都等地设有分公司。公司专注于人机界面芯片设计,提供触控芯片、显示驱动芯片、内嵌式触显整合单芯片(IDC)、指纹识别芯片等产品和解决方案。

🏆 荣誉与实力

  • 第十二届公司治理评鉴上市公司 TOP5%

  • 2025“中国芯”最佳市场表现产品奖

  • 深圳市半导体行业“领军企业奖”

  • 2025年深圳成长型企业“最佳雇主奖”

  • 芯片累计出货量超过 60 亿颗

  • 拥有 1350 项海内外技术专利

🎓 招聘对象

  • 国内毕业时间:2027 年 01 月 - 2027 年 07 月

  • 海外毕业时间:2026 年 12 月 - 2027 年 12 月

💼 招聘岗位

岗位 工作地 学历要求
模拟IC设计工程师 深圳/合肥 硕士、博士
数字IC设计工程师 深圳/合肥 硕士、博士
系统算法工程师 深圳/合肥 硕士、博士
数字IC验证工程师 合肥 本科及以上
模拟版图设计工程师 深圳/合肥 本科
嵌入式软件工程师 深圳/合肥 本科及以上
硬件工程师 深圳 本科及以上
FPGA开发工程师 深圳 本科及以上
测试工程师 深圳 本科
项目管理工程师 深圳 本科
FAE现场技术支持工程师 深圳/上海/合肥/成都 本科

📅 招聘流程

  1. 网申投递:9 月起

  2. 笔试面试:9 - 10 月

  3. offer 发放:10 - 11 月

  4. 鼓励实习:2027 年 2 月起

  5. 新芯入职:2027 年 7 月

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

⚠️ 特别提示

深圳地区的模拟版图设计工程师,以及合肥地区的模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、系统算法工程师、数字IC验证工程师、模拟版图设计工程师和嵌入式软件工程师接受短期实习。

行业地位:全球领先的人机界面芯片设计公司

关联岗位

模拟IC设计工程师

工作地:深圳/合肥;学历要求:硕士/博士

数字IC设计工程师

工作地:深圳/合肥;学历要求:硕士/博士

系统算法工程师

工作地:深圳/合肥;学历要求:硕士/博士

数字IC验证工程师

工作地:合肥;学历要求:本科及以上

模拟版图设计工程师

工作地:深圳/合肥;学历要求:本科

嵌入式软件工程师

工作地:深圳/合肥;学历要求:本科及以上

硬件工程师

工作地:深圳;学历要求:本科及以上

FPGA开发工程师

工作地:深圳;学历要求:本科及以上

测试工程师

工作地:深圳;学历要求:本科

项目管理工程师

工作地:深圳;学历要求:本科

FAE现场技术支持工程师

工作地:深圳/上海/合肥/成都;学历要求:本科

招聘流程

9月起
网申投递

9-10月
笔试面试

10-11月
offer发放

2027年2月起
鼓励实习

2027年7月
新芯入职

投递建议

明确心仪岗位,对照学历门槛

本次校招包含模拟IC设计、数字IC设计、系统算法、验证、版图、嵌入式软件等岗位。模拟IC/数字IC设计等岗位要求硕士或博士,而数字IC验证、嵌入式等岗位本科及以上即可投递,投递前建议先根据自身学历筛选合适方向。

关注实习机会

深圳地区的模拟版图设计工程师,以及合肥地区的模拟IC、数字IC、系统算法、数字IC验证、模拟版图、嵌入式软件等岗位接受短期实习,想提前熟悉公司的2027届同学可以优先考虑这类岗位。

按要求提交简历

邮箱投递需在邮件中写明“姓名+应聘职位+地区+学校+专业+学历”,或者通过官网网申、招聘平台和师兄师姐内推等方式提交。建议针对目标岗位突出相关课程与项目经历,投递后留意9月至11月的笔试面试安排。

常见问题 FAQ

敦泰电子校招:2027届校园招聘面向哪些学生?

本次招聘面向2027届应届生。国内学生毕业时间要求为2027年1月至2027年7月,海外学生毕业时间要求为2026年12月至2027年12月。只要毕业时间符合要求且满足具体岗位的学历条件,均可关注投递。

敦泰电子校招:本次开放了哪些岗位?主要在哪里工作?

本次开放模拟IC设计、数字IC设计、系统算法、数字IC验证、模拟版图设计、嵌入式软件、硬件、FPGA开发、测试、项目管理、FAE现场技术支持等岗位。工作地主要覆盖深圳、合肥,部分岗位也在上海、成都开放。具体地点需以每个岗位后的说明为准。

敦泰电子校招:学历要求怎样?本科有机会吗?

有机会。数字IC验证工程师、嵌入式软件工程师、硬件工程师、FPGA开发工程师、测试工程师等岗位接受本科及以上或本科学历投递;模拟IC设计、数字IC设计、系统算法工程师则要求硕士或博士。模拟版图设计工程师岗位要求本科学历。建议根据自己的学历背景选择合适的岗位。

敦泰电子校招:招聘流程是怎样的?

流程依次为网申投递、笔试面试、offer发放、鼓励实习、新芯入职。网申投递从9月开始,笔试面试安排在9-10月,offer在10-11月发放。鼓励实习从2027年2月起开始,正式入职安排在2027年7月。建议尽早投递,以免错过后续环节。

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