中国工商银行软件开发中心2027年度校园招聘正式启动

关于软件开发中心

中国工商银行软件开发中心拥有7400+金融科技复合人才队伍，是“数智工行”战略转型的核心技术引擎，肩负全集团应用研发、前沿技术攻关、技术体系管理、运营服务支撑、生产运维保障与科技人才培养六大核心使命。研发部分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安，7地高效协同。

核心实力与发展底色

• 技术服务覆盖全球49个国家和地区分支机构，支撑零售、对公、金融市场全业务条线数字化运营，服务全球超1500万对公客户与超7.8亿个人客户。

• 自主迭代四代核心银行系统，连续11年银保监会全国性银行信息科技监管评级中获银行业第一。

• 智慧银行ECOS项目斩获“金发奖”特等奖，业内率先落地千亿次级企业金融大模型。

• 建立数字化银行、云计算、大数据人工智能创新实验室，深耕量子计算、具身智能等前沿方向。

成长与发展机制

• 1个月新人启航计划：一对一导师制，精细化学习地图跟踪成长。

• 技术、管理职业双通道，岗位覆盖19大类、111个专业方向。

• 跨机构、跨研发部、跨部门流动，突破“成长天花板”，解锁“技术+管理”双路径。

🎯 招聘岗位类别

• 应用研发类：前端开发、后端开发、数据库开发、移动端开发。

• 新技术研发类：人工智能、大数据、云计算、物联网区块链、分布式技术、量子计算、大模型、金融算法研究、数据科学。

• 信息安全类：信息安全技术。

• 运维支持及其他类：运维开发工程师、应用环境运行、系统技术管理、数据分析。

本次秋招可选工作地为珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安，每人可投递2个职位，不限工作地。

招募要求

• 毕业时间：2026年1月至2027年7月（国内外高校毕业生）。

• 学历：境内普通高等院校或教育部认可的境外高等院校，大学本科及以上学历学位。

• 专业：科技菁英岗以计算机、软件工程、数理类等相关专业为主；外语条件详见校园招聘公告附件。

🗂️ 招聘流程时间节点

• 网申：即日起至2026年10月8日

• 笔试：2026年10月下旬

• 面试、体检及录用：2026年11-12月

报名方式

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