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苏州芯灵光子科技有限公司成立于2025年7月,源自南京大学精准光子集成科研成果转化,致力于成为全球领先的光子感知供应商;公司以「精研光子·精准感知」为理念,为工业焊接、工业自动化及工业安全等领域提供核心产品感知与解决方案。
苏州芯灵光子科技有限公司成立于2025年7月,源自南京大学精准光子集成科研成果转化,致力于成为全球领先的光子感知供应商;公司以「精研光子·精准感知」为理念,为工业焊接、工业自动化及工业安全等领域提供核心产品感知与解决方案。
所有岗位均接受实习生,实习考核通过毕业即可正式入职,无试用期。
| 岗位名称 | 人数 | 岗位职责 | 任职要求 | 薪资范围 |
|---|---|---|---|---|
| 硬件研发工程师 | 3 | 电路原理图设计,PCB布局布线与硬件接口定义 | 本科及以上,电子工程、自动化、测控、通信等相关专业 | 7-10K |
| 机械研发工程师 | 3 | 传感器外壳、腔体、散热与安装接口的结构设计 | 本科及以上,机械设计、机械制造、机电一体化等相关专业 | 7-10K |
| 电子软件工程师 | 1 | 嵌入式开发 | 本科及以上,电子信息,电子科学与技术,通信工程等相关专业 | 7-10K |
| AI前置处理助手 | 1 | 使用ai前置处理研发助理的所有工作 | 本科及以上,英语四级,善于沟通,积极拥抱新事物 | 7-10K |
| 硬件工程师(高速采集卡方向) | 1 | 独立负责采集卡硬件全流程;完成高速ADC前端、FPGA外围(含DDR)、PCIe接口、电源与时钟电路设计;配合FPGA工程师联调,定位并解决硬件问题。 | 电子相关专业,本科及以上,3-5年硬件设计经验。有PCIe接口板卡设计或调试经验,有高速ADC前端设计或调试经验,有DDR3/DDR4接口设计或调试经验;会使用示波器、逻辑分析仪等调试工具,能独立定位硬件问题。 | 18-25K |
| FPGA工程师(高速采集卡方向) | 1 | 负责采集卡FPGA端逻辑设计;实现PCIe高速数据传输接口,基于XDMA IP核完成Host与FPGA之间的DMA通道搭建;负责XDMA驱动在Linux/Windows下的编译、适配和封装,提供上层API供软件调用;参与采集卡触发/同步接口的设计与调试(外部触发、多通道同步)。配合硬件工程师完成板级调试与系统联调,定位并解决FPGA相关问题; | 电子、通信、计算机相关专业,本科及以上,3年以上FPGA开发经验。熟练使用Verilog/VHDL,有Xilinx平台(Kintex/UltraScale系列)开发经验。有高速数据采集系统开发经验;有PCIe接口开发经验;有基本的数字信号处理实现经验,在FPGA上实现过滤波波、FFT等算法。 | 20-30K |
员工餐,五险一金,员工团建
行业内较有竞争力的薪酬福利
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
电路原理图设计,PCB布局布线与硬件接口定义;本科及以上,电子工程、自动化、测控、通信等相关专业;薪资7-10K;人数3。
传感器外壳、腔体、散热与安装接口的结构设计;本科及以上,机械设计、机械制造、机电一体化等相关专业;薪资7-10K;人数3。
嵌入式开发;本科及以上,电子信息,电子科学与技术,通信工程等相关专业;薪资7-10K;人数1。
使用ai前置处理研发助理的所有工作;本科及以上,英语四级,善于沟通,积极拥抱新事物;薪资7-10K;人数1。
独立负责采集卡硬件全流程;完成高速ADC前端、FPGA外围(含DDR)、PCIe接口、电源与时钟电路设计;配合FPGA工程师联调,定位并解决硬件问题。电子相关专业,本科及以上,3-5年硬件设计经验。有PCIe接口板卡设计或调试经验,有高速ADC前端设计或调试经验,有DDR3/DDR4接口设计或调试经验;会使用示波器、逻辑分析仪等调试工具,能独立定位硬件问题。薪资18-25K;人数1。
负责采集卡FPGA端逻辑设计;实现PCIe高速数据传输接口,基于XDMA IP核完成Host与FPGA之间的DMA通道搭建;负责XDMA驱动在Linux/Windows下的编译、适配和封装,提供上层API供软件调用;参与采集卡触发/同步接口的设计与调试(外部触发、多通道同步)。配合硬件工程师完成板级调试与系统联调,定位并解决FPGA相关问题;电子、通信、计算机相关专业,本科及以上,3年以上FPGA开发经验。熟练使用Verilog/VHDL,有Xilinx平台(Kintex/UltraScale系列)开发经验。有高速数据采集系统开发经验;有PCIe接口开发经验;有基本的数字信号处理实现经验,在FPGA上实现过滤波波、FFT等算法。薪资20-30K;人数1。
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简历投递邮箱:登录后查看邮箱,邮件命名格式为“姓名-应聘岗位名称”。
硬件研发工程师、机械研发工程师、电子软件工程师、AI前置处理助手薪资范围为7-10K,适合本科应届生;硬件工程师(高速采集卡方向)和FPGA工程师(高速采集卡方向)要求3年以上相关经验,薪资18-30K,投递时需注意经验要求。
所有岗位均接受实习生,实习考核通过毕业即可正式入职,无试用期,建议尽早投递并关注实习机会。
本次校招共开放6个岗位:硬件研发工程师(3人)、机械研发工程师(3人)、电子软件工程师(1人)、AI前置处理助手(1人)、硬件工程师(高速采集卡方向,1人)、FPGA工程师(高速采集卡方向,1人)。其中硬件研发、机械研发、电子软件、AI前置处理助手薪资范围为7-10K,要求本科及以上;高速采集卡方向的两个岗位要求3年以上相关经验,薪资分别为18-25K和20-30K。所有岗位均接受实习生,实习考核通过毕业即可正式入职,无试用期。
所有岗位均接受实习生,实习考核通过毕业即可正式入职,无试用期。这意味着你可以通过实习提前锁定正式offer,毕业后直接入职,无需再经历试用期考核。建议在投递时明确表达实习意向,并关注实习期间的表现考核。
简历投递邮箱为登录后查看邮箱,邮件命名格式必须为“姓名-应聘岗位名称”。请务必按格式命名,以便HR快速筛选。联系电话为400-612-0717,如有疑问可电话咨询。工作地点在苏州市高新区金山东路78号集成电路创新中心一期1幢3楼。
薪资方面,硬件研发工程师、机械研发工程师、电子软件工程师、AI前置处理助手为7-10K;硬件工程师(高速采集卡方向)为18-25K;FPGA工程师(高速采集卡方向)为20-30K。福利包括员工餐、五险一金、员工团建,以及行业内较有竞争力的薪酬福利。具体薪资可能因个人能力和面试表现有所浮动。
工作地点在苏州市高新区,非本地学生需考虑住宿和通勤成本。公司提供员工餐,但未提及住宿安排,建议提前了解周边租房情况。所有岗位均接受实习生,异地实习需协调好学校课程与实习时间。投递前请确认能接受长期在苏州发展,并准备好线上面试或到面。
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